《兴柜股》力积电黄崇仁：晶圆代工涨价逾3成 还会持续

力积电铜锣12吋晶圆厂今(25)日动土，总投资金额高达新台币2,780亿元，主要锁定1x到50奈米的成熟制程。完工后总产能将达每月10万片，预计2023年分期投产，初期规划产能为每月2.5万片，满载年产值可望超过600亿元。

黄崇仁表示，这次需求爆发不是季节性因素，而是结构性的转变，包括车用、5G、AIOT等晶片新需求快速兴起。目前市场对成熟制程晶片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。

力积电去年以来晶圆代工价格已调涨30~40%，黄崇仁认为涨价会一直持续，业界估计，第二季涨幅在10~20%之间。

黄崇仁表示，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，业界都在看2023年的产能，看好铜锣新厂2023年投产时，需求还是很热络。

黄崇仁指出，目前所有晶片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、记忆体、MOSFET等都缺，而且现在还有疫情因素，等未来全球正式恢復经济活动后，后面的需求更是难以想像。

力积电于2020年12月上旬登录兴柜，预计2021年6月提出上市申请，最快10月挂牌。今年晶圆代工需求热络，法人估2021年营收有机会超过560亿元，年增逾两成。