《半导体》黄崇仁看好晶圆代工续涨 联电劲扬

联电持续乐观看待第一季，产能利用率将达100%，并预计本季晶圆出货量季增约2%，以美元计的平均销售价格季增约2~3%，毛利率再提升至大约25%。今年资本支出并由去年的10亿美元提高至15亿美元。

力积电董事长黄崇仁表示，2020年以来公司晶圆代工价格已调涨30~40%，且供需持续吃紧，将持续涨价。力积电2022年产能已被客户预订一空，现在开始预订2023年。

力积电铜锣12吋晶圆厂25日动土，预计2023年分期投产。黄崇仁表示，目前几乎所有晶圆代工厂2022年产能都已经被客户预订一空，业界都在看2023年的产能，看好铜锣新厂2023年投产时，需求还是很热络。

黄崇仁指出，目前所有晶片、产能都很缺，不论是驱动IC、电源管理IC、记忆体、MOSFET等都缺，而且现在还有疫情因素，等未来全球正式恢復经济活动后，后面需求更是难以想像。

黄崇仁表示，这次需求爆发非季节性因素，而是结构性转变，包括车用、5G、AIOT等晶片新需求快速兴起。目前市场对成熟制程晶片需求出现大爆发，未来供不应求将会更严重，可确定产能至少紧到2022年底，2023年的需求将持续热络。