金像电的三大基本面利多包括:伺服器与交换机持续处于升级循环、NB需求依然强劲,以及因物料成本提高,可望带动金像电产品涨价。
鉴于云端与5G需求畅旺,伺服器平台升级趋势方兴未艾,高盛研判,全球云端用PCB于2020~2025年营收年复合成长率高达13.5%,大幅高于2015~2019年的5~6%,金像电身为云端PCB市占领头羊,受惠程度最高。
除伺服器与云端用PCB需求增长,因在家工作环境仍延续中,带动Chromebook与商用型笔电需求居高不坠,综观上述利多,高盛研判金像电2021年获利将大增50%以上。
外资估计,金像电每股纯益由2020年的3.82元,将增长至2021年的5.78元,至2022、2023年分别提升至6.9与7.87元,获利成长性优。
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