台积公司指正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势将驱动对于其半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数位化。为了因应市场需求,台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。
台积电于上季法说会时,即看好今年智慧手机等所有平台可望同步成长,全年美元营收将成长约15%,续创歷史新高。针对今年资本支出上看280亿美元新高,主要看好营运进入高成长期,台积电2020年至2025年营收年复合成长率将达10%至15%。
台积电预定4月15日召开法说会,针对未来三年投入美金1000亿元增加产能,以及是否调升今年资本支出成为市场关注之焦点。
台积电规画未来3年将投资1000亿美元,以提升产能,全面衝刺先进制程技术与研发。法人看好,此意味着未来几年台积资本支出将维持高檔水位,可望支撑相关设备、材料需求不坠,包括京鼎、帆宣、家登、弘塑、辛耘等均可受惠。
台积电今年资本支出估计落在250亿~280亿美元,若从千亿美元投资规模来看,法人认为台积公司不排除于15日法说会将上修资本支出,并可预期未来几年资本支出都会维持在高檔水位,可望持续带动相关供应链包括设备、材料、耗材等业者营运持续成长。
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