该产业集团在回覆政府调查的书面报告中表示,美国商务部应在拟议的法案中拨出部分资金以扩大美国半导体生产,满足汽车产业的需求。

美国总统拜登今年2月下令联邦政府採取数项措施解决晶片危机,同时也寻求为强化美国晶片制造实力的法案拨款370亿美元。

该组织执行长John Bozzella在书面报告中表示,部分拨款应用于建立新产能以支持汽车产业,并减轻当前晶片短缺下汽车供应链面临的风险。美国政府可基于汽车业的预期需求,指定「特定比例」拨款分配给将以某种方式支援车用级晶片生产的工厂。

几乎所有在美国设有工厂的主要汽车制造商都是「汽车创新联盟」的会员,其中包括通用、福特、福斯、丰田与现代汽车。

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