《半导体》联电3月、Q1营收 同创新高

联电公司持续乐观看待第一季，产能利用率将上升至100%，产品量价齐扬，本季合併营收如预期再创新高，季增率约4%亦符合预期。

联电公司预计第一季晶圆出货量季增约2%，随着28奈米制程贡献提升，加上12吋部分制程转换，带动以美元计的平均销售价格季增约2~3%，毛利率提升至约25%。由此推估，第一季美元营收季增率约4~5%，第一季台币实际营收也再攀高，季增率约为4%，本业获利亦可持续比上季成长。

展望今年，联电共同总经理王石曾表示，晶圆代工价格仍有上涨空间，估今年平均销售价格(ASP)将成长4-6%；对今年晶圆需求展望乐观看待，主要动能来自智慧型手机、远距应用及车用电子等，将带动产能利用率维持高檔。

此外，联电今年资本支出大增5成至15亿美元，将大幅扩增28奈米产能。联电编列15亿美元资本支出预算，比去年的10亿美元大增，主要用于今年28奈米产能将成长20%。

联电受惠8吋晶圆代工供不应求并涨价，加上28奈米占比提升之效益，2020年第四季业绩攀高，营收约453亿元，产能利用率99%，毛利率上升至23.9%，单季归属母公司净利为112亿元，每股普通股获利0.92元。