日商三井化学昨天宣布加码投资台湾高雄厂近100亿日圆(约新台币26.4亿元),目标是在2023年让半导体制程用特殊树脂胶带产能倍增,以因应手机与物联网持续增长的半导体需求。
日本经济新闻报导,三井化学的半导体用胶带ICROS?,是在半导体制程中研磨晶片背面时,贴在晶片表面的保护膜,以防止损伤和混入异物。
三井化学目前在日本名古屋市与台湾高雄市的工厂生产ICROS?。高雄厂于2020年上线,预期加码投资、增加生产设备后,产能将可从每年380万平方公尺倍增到760万平方公尺。
三井化学在半导体胶带领域的全球市占率居首,约占40%;由于台湾半导体大厂是主要客户,三井化学就近提升相关材料生产能力,以灵活对应客户的需求。
报导指出,因5G普及与汽车电动化等因素,半导体市场持续高度成长,生产半导体制程用材料的三菱化学与昭和电工材料等企业都相继在台湾设厂。
日商在半导体先进材料上具有优势,但中韩企业透过自制紧追在后,日商盼藉由先行投资,拉大与中韩之间的差距。
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