美国总统拜登今天在线上会见近20家大企业负责人以商讨全球晶片短缺问题时，将敦请国会同意，对半导体制造与研发投资500亿美元。目前晶片短缺已衝击到汽车业和科技公司。
一名拜登政府高层官员指出，经过多年来美国投资和生产率成长衰退后，这是拜登比较全面重建美国制造业以作为经济火车头的努力之一，也可藉此创造待遇良好的工作机会。
白宫举行的这项视讯会议名为「执行长半导体和供应链韧性高峰会」（CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），拜登届时可望参与会议，以推销他的2兆美元基础建设计画，其中包括为扩张制造业所将投入的3000亿美元在内；特别是透过贷款、资助、投资和针对性地动用联邦採购作业，来投入劣势地区以及有色人种聚居区。
上述官员透露，这些拟议中的大笔投资计画须要时间执行，而拜登政府也正构思「短期和中期解决方案，并将在此次峰会期间商讨」。（译者：张佑之）1100413
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