随远距办公、远距教学成为疫后新常态，笔电、PC、手机、网通暨周边设备、伺服器及云端等硬体出货持续畅旺，半导体晶片及相关电子零组件需求强劲。
大联大3月、Q1营收同步登顶
半导体龙头大联大（3702）12日公布3月及第一季合併营收，分别缴出681亿元与1,771.14亿元，不但双双缔造歷史新高纪录，且较去年同期也呈双位数成长26.05％、35.16％。
半导体龙头大联大（3702）12日公布3月及第一季合併营收，分别缴出681亿元与1,771.14亿元，不但双双缔造歷史新高纪录，且较去年同期也呈双位数成长26.05％、35.16％。
随远距办公、远距教学成为疫后新常态，笔电、PC、手机、网通暨周边设备、伺服器及云端等硬体出货持续畅旺，半导体晶片及相关电子零组件需求强劲。
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