《半导体》台积电今年营收成长 上修至20％

台积电今天下午举行法说会，持续看好第二季需求，预估营收在129~132美元之间，比第一季的129.2亿美元大约持平至季增2.17%，平均增幅约为1%。也就是有机会再创单季营收新高。台积公司财务长暨发言人黄仁昭表示，第二季自高效能运算相关应用的需求将持续成长，进而抵销智慧型手机的季节性影响。

此外，台积公司2021年的资本支出预估约为300亿美元，比先前预估的250～280亿美元新高，再上修约一成。

台积电总裁魏哲家表示，由于来自于5G、HPC（高速运算）及特殊制程的需求强劲，台积电决定提高将今年资本支出由原本预期的250~280亿美元提高到300亿美元，其中，8成用于3、5、7奈米制程，1成用于先进封装、1成用于特殊制程。

台积电总裁魏哲家指出，随着疫情加速数位转型，增加对5G和HPC等需求强劲，台积公司为了与客户紧密合作并协助客户需求，将在未来的3年投资1000亿美元以及增加人力，满足客户未来的产能需求，并带动台积电在2020~2025年的营收年复合成长达到10~15%。

台积电总裁魏哲家并看好市况，今日上修半导体、晶圆代工及台积电今年业绩成长幅度，预估今年半导体产值不含记忆体为年增12%，优于上季预估的8%；预估晶圆代工业今年成长16%，优于上季预估的10%。台积电营运表现仍会优于晶圆代工平均的增幅，全年业绩以美元计算将成长20%以上，优于上季预估的15%，也将再创新高。

台积电总裁魏哲家表示，晶圆代工产能紧俏会至今年底，不排除明年持续晶圆代工产能吃紧的状况。