另外，广泓欣电子在竹南园区，投资1.6亿元，提供IC载板厂后段外观检验整体解决方案，透过完整自动化设备，智能化系统开发，IC载板外观检查、雷射划记，与支援2D Barcode作业，可提供IC载板与类载板良率解析、制程追踪与资讯收集、物料由生产到品质所有讯息均可一手掌握。
科技部指出，随5G通讯晶片的广泛应用带动IC载板之强大需求，高精度及自动化的载板缺陷检测，亦成为供应链上不可或缺的一环。为因应人力成本高涨、维持IC载板品质稳定性与高度系统化的生产管理是现在电路板产业发展与突破的目标。本案公司IC载板终端检测服务与检验技术研发，可建立国内一条龙的半导体供应链，同时运用AI搭配AOI检测，可成为智慧制造的新应用领域。
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