《半导体》超丰Q1获利连3季创高 每股赚1.64元

超丰首季营收42.15亿元，季增3.83％、年增达28.81％，改写歷史新高。毛利率28.57％、营益率26.56％，分创近3年半、13年来高点。配合业外收益跃增，税后净利9.3亿元，季增达25.32％、年增达70.95％，连3季改写新高，每股盈余1.64元亦创歷史次高。

超丰专注发展打线等成熟传统封装技术，受惠贸易战及新冠肺炎疫情转单效应，2020年起扩产规模效益逐步显现，在PC等需求续强、5G应用需求显现，以及车用及电视市况回温同步带动下，去年迄今营运成长动能持续畅旺，目前产能已爆载。

展望后市，超丰母公司力成27日法说时指出，超丰目前月产能已突破10亿颗，但供给仍严重短缺，预期今年短缺状况难解。而近期宣布20多年来首次调涨封装报价，主要为反应原材料上涨的「被涨价」压力，下半年应该不会再涨价。

为满足客户需求，超丰规画兴建头份二厂及WT（晶圆测试）二厂。总经理宁鑑超先前指出，头份二厂规画为地上5层、地下2层建物，楼地板面积达1万坪，初步规画可建置800台打线机，目标贡献月营收达4亿元，与WT二厂均预期可在明年中完工。

超丰2020年营收147.01亿元、年增达22.2％，税后净利26.62亿元、年增达40.42％，双双改写歷史新高，每股盈余4.68元亦创近13年高点。公司决议拟配息3.1元，金额亦创歷年新高，预计5月28日召开股东常会，全面改选董事。