中国半导体产业人才荒 加紧育人仍难解

经济参考报报导，根据中国电子资讯产业发展研究院等编制的「中国积体电路产业人才白皮书（2019-2020年版）」显示，到2022年，晶片专业人才缺口预计超过20万人。

当前中国多个城市加快布局积体电路行业，在长三角地区，合肥、南京、无锡等地纷纷开出优厚条件招揽晶片人才，互相挖角，反而威胁到传统上晶片产业的人才地上海。随着产业加快布局，未来5年中国的晶片人才缺口将更为突出。

报导以上海张江高科技园区为例，近3年来，园区内晶片设计企业数量、员工数量翻倍，但是社会供给能力没有同步跟上，关键人才、核心人才、骨干人才普遍缺乏。

在教育方面，中国正在加快培养相关高水准人才，去年10月还成立了南京积体电路大学，是中国第一间以积体电路命名的大学。但晶片行业最缺的是有经验的工程师，培养一个成熟的晶片工程师需要10年，中国此行业内还没有积累那么多人才。

根据人力银行业者BOSS直聘的相关报告显示，拥有10年工作经验的晶片人才2019年平均招聘薪资为人民币1万9550元（约新台币8万4065元），为相同工作年限的软体类人才薪资水准的一半。

相较于薪资更高、更热门的网路业、金融业，即使是半导体领域相关科系毕业者，也未必都进入晶片产业。上海积体电路行业协会秘书长徐伟说，前几年部分重点高校的微电子行业毕业生中，估计只有30%左右进入了积体电路行业。

报导还引述上海科技大学资讯学院的寇煦丰说，最新的积体电路制程已经到了3奈米至5奈米，部分教材里的电晶体却还停留在微米级（1微米是1000奈米）；大部分大学教师未能及时获取业界最新动态，很难将新技术和进展整理编写至教材或实验材料之中。

报导认为，既有的半导体园区应该发挥专业园区优势，搭建公共技术平台，降低晶片企业的研发成本；此外，也要探索大学和积体电路企业的产学研合作新模式。（编辑：张淑伶/翟思嘉）1100502