《半导体》环球晶首季EPS 6.18元 去年H2拟配息10元

在全面评估营运以及筹资策略后，环球晶圆董事会通过决议，将策略性调降往年高于产业平均之股利发放率，并将资金用于业务发展以实现最佳的财务结构，期望能值此产业景气上扬之际，将现金投资于制程改善、制程能力进一步提升并转化为更大的营运效益。为能更迅速地与股东分享成长果实，环球晶圆自今年起改为每半年派发一次股息，今日董事会亦通过下半年的现金股利发放案。下半年度拟配发每股10元现金股利，配发总金额为43.52亿元，若计入上半年已发放的每股8元、总金额34.82亿元的现金股利，全年共将发出每股18元、总金额78.34亿元的现金股利。此外，环球晶圆110年股东常会拟订于6月22日上午9时假新竹科学园区科技生活馆举行。

环球晶圆收购Siltronic一案，截至本新闻稿之日，在上月已公布的德国、奥地利反垄断主管机关以及美国外国投资委员会之外，环球晶圆收购Siltronic一案更进一步获得韩国反垄断主管机关审查通过。目前仍需取得其他相关主管机关核准，预计将于2021年下半年完成。

第七届公司治理评鑑结果出炉，环球晶圆连续三年荣获公司治理评鑑上柜类排名前百分之五，见证环球晶圆精进公司治理成效、强化公司治理蓝图以及善尽企业社会责任的绩优成果。