硅晶圆技术实力再升级 公平会同意环球晶跨国併购世创

公平会表示，环球晶透过子公司GlobalWafers取得世创超过三分之一以上股权，且控制该公司的业务经营及人事任免，并达到申报门槛，依法提出结合申报。

公平会指出，环球晶及世创均销售「硅晶圆」，为水平竞争同业，虽然结合后环球晶将有望跃升全球第2大硅晶圆厂，但仍须面对国际上具先进技术实力同业的竞争，且下游IC制造业者会建立合格硅晶圆供应商名单，以利快速转单，并可调整对供应商的採购比例，避免过度依赖特定供应商，故结合后环球晶仍受市场竞争的拘束。

此外，硅晶圆产品类型规格多，供应商会依照下游IC制造业者需求予以客制化提供，因此供应商间不易採取一致性行为。再者，本结合可增加环球晶的出货能力并稳定硅晶圆供货量，还可缩短环球晶与国际竞争对手的技术差距，更可提升我国产业的全球竞争力，对我国半导体产业未来发展具有正面效益。

公平会审议后认为，本结合之整体经济利益大于限制竞争之不利益，依公平法第13条第1项规定，不禁止其结合。