《半导体》华泰Q1获利年增逾25倍 登近1年半高点

华泰首季合併营收37.88亿元，季增9.97％、年增4.02％，为近5季高点。毛利率13.67％、营益率7.22％，双创近5年高点，本业获利大幅回升。带动税后净利达2.2亿元，较去年第四季亏损0.11亿元大幅转盈、年增近25.18倍，每股盈余0.4元，双创近1年半高点。

华泰营运自去年下半年起逐步好转，随着记忆体景气循环向上、NAND Flash需求回升，逻辑IC封测接单畅旺、车用晶片封测供需吃紧，追单效益持续发酵、打线产能接单畅旺，法人看好华泰今年封测业务持续回温，上半年订单动能无虞。

展望后市，华泰表示，半导体封测业务已在快闪记忆体（Flash）产品封装领域占有一席之地，今年除持续深耕记忆体市场、投入CSP BGA开发及改善生产效率外，将与颀邦策略合作扩大开发5G应用、物联网及车用电子相关系统级封装（SiP）产品应用市场。

而电子制造（EMS）业务则将配合客户及市场需求增加，持续规画扩充固态硬碟（SSD）及伺服器产能，车载产品亦已取得认证，今年将陆续进入量产。同时，将积极布局军事国防领域认证，并看好应用于建筑物内设备的非消费型产品需求可望稳健成长。