《半导体》精材Q1获利登第3高 每股赚2.17元

精材董事会通过首季财报，合併营收21.11亿元，季减12.01％、仍年增达41.87％，创同期新高、歷史第3高。毛利率38.1％、营益率33.02％，较去年第四季39.83％、34.99％新高略降，仍显着优于去年同期17.94％、12.07％，双创歷史次高。

在首季营收规模及本业获利持稳高檔，配合业外亏损收敛，精材首季税后净利5.89亿元，虽季减29.04％、但年增达近2.68倍，每股盈余2.17元，低于去年第四季3.07元新高、优于去年同期0.59元，亦双创同期新高、歷史第3高。

观察精材首季各业务概况，占73％的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收15.47亿元，季减3.24％、年增17.94％。占17％的晶圆测试营收3.57亿元，季减达37.32％。占9％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收1.94亿元，季减5.9％、但年增达79.97％。

以精材首季各产品应用别观察，由于3D感测元件封测需求淡季有撑，消费性电子营收18.71亿元，虽季减13.6％、仍年增达55.77％。车用电子受惠市场需求復甦，营收2.4亿元，季增2.73％、年增5.98％。

精材先前表示，首季工作天数虽较少，但WLCSP订单需求淡季不淡。车用影像感测器订单持续回升，加上新增晶圆测试营收挹注，预期营运均可望优于去年同期。惟本季将调整部分WLCSP产线，预期营收将出现较明显下滑，仍可望优于去年同期。

精材今年暂无扩产计画，预期营收及获利将趋于平稳成长，资本支出预估落于6.7～7.6亿元。投顾法人先前认为，精材长期展望稳健，但第二季展望趋守、下半年营收成长趋缓，股价欠缺短期触媒，将评等调降至「持有」、目标价自236元调降至166元。