《半导体》智原携联电 推16Gbps SerDes解决方案

智原营运长林世钦表示，本次所提供这个具竞争力的16Gbps SerDes解决方案，它同时支援覆晶(Flip Chip)与打线接合(Wire Bonding)两种封装方式，企业与消费性产品皆适用，可协助客户将商机扩展到更多元的应用上，相信这个解决方案可满足效能、成本与上市时程等市场需求。

智原自2013年即开始提供高速SerDes解决方案；这次新推出的全双工高效能SerDes IP具可扩充性，单通道速度达16Gbps以上，透过铜线、背板与光纤等介质传输，可承受的讯号耗损达35dB，适合用于各项传输协议。此外，智原亦提供完整的IP评估板与开发套件，方便客户进行IP及系统相关设计及验证。

智原的16Gbps可编程SerDes解决方案符合PCIe Gen4、10G/40G Base-LR/LR4、10G Base-KR与JESD204b等多项传输协议，可用于Sym/Asym GPON、Sym/Asym 10GPON、Sym EPON与Sym 10GEPON等xPON ONU及OLT应用。