日系外资表示,信骅维持今年全年营收成长15~20%的预期,且因为部分BMC(远端控制晶片)延迟出货,大多出库存都已经在第一季消化告一段落,故预期第三季营收将持续成长。

日系外资表示,信骅第二季持续在AMD获得占比,预估到2021年底,AMD平台可以占信骅的BMC出货量约15%,2020年时占比约为近10%。在大陆客户方面,信骅看到目前大陆客户的需求没有大的变化。

日系外资表示,信骅所有产品线的价格自5月以来至少上涨了5% ,儘管台积电(2330)台南晶圆厂4月发生电力事故,恐影响信骅第三季的出货量表现,但信骅第三季依旧有实力维持正成长,AST2500是信骅目前的主流产品,其为基于台积电的40奈米制程,而这个节点正面临严重的供不应求,也预计AST2600在2021年出货量有望达到100万片,部分用于英特尔Whitley平台,且到2022年,英特尔的Eagle Stream和AMD的Genoa都将採用AST2600,另外,AST2700的规格已经确定,该晶片将在明年第一季送样客户,整体来说,信骅所有客户在2021年都显示出10~15%的可观增长。

至于非BMC产品,日系外资表表示,信骅360度摄影晶片Cupola 360则是採用台积电40奈米制程,也有产能受限问题,现在主要与五家ODM合作,获得20多个设计採用,2021年3月开始量产,出货量应该在25万套左右,另外,Gen.2 Cupola 360晶片将加入AI功能追踪语音来源,同样也是採用28奈米制程。

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