格芯携手环球晶圆扩大半导体晶圆供应

环球晶圆所制造的硅晶圆为半导体关键原材料之一，也因此成为格芯的供应链中不可或缺的一环。透过格芯所拥有的价值数十亿美元之制造设备或晶圆厂，经过精密设计的硅晶圆成为对全球经济至关重要的电脑晶片，而今日宣布的协议将扩充环球晶圆可提供给格芯之SOI硅晶圆供应量。

环球晶圆在密苏里州厂所产出的12吋SOI晶圆将用于格芯最先进的纽约州马尔他Fab 8晶圆厂，同样于密苏里州厂所制造的8吋 SOI晶圆将用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圆厂，创造多样化的半导体解决方案，以满足5G智慧型手机、无线通讯、车用雷达与航太科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。

这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元，用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12吋SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。

为满足客户及持续增长的全球电脑晶片需求，格芯将在2021年投资14亿美元扩充产能，因此格芯需要更多如同环球晶圆所生产的上游晶圆材料以作为支撑成长的动能。环球晶圆是世界领先的8吋SOI晶圆制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圆之现有及长期供应商。2020年2月，格芯及环球晶圆宣布将密切合作之意向并大幅扩大环球晶圆现有的12吋SOI晶圆产能，而今日宣布的协议更象徵彼此的合作向前迈出了重要的一步。