《热门族群》金居、升贸5月营收 齐步攀高

近半年铜价及锡价连番飙涨，连带金居及升贸加工费也居高不下，加上终端应用如：伺服器、NB等终端需求强劲，推升金居及升贸5月合併营收连袂攀高。

金居近几年锁定高频高速、汽车雷达等车用电子、软板及载板等高阶产品市场布局，经过3年多努力，金居于射频、网通设备及资料库中心Mid Loss/Low Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高频高速产品日益完整，受惠于Intel Whitely平台渗透率提升及加工费调涨，金居5月合併营收达7.41亿元，月增2.7%，年成长47.59%，创下单月歷史新高，累计前5月合併营收为32.96亿元，年成长33.2%，为歷年同期新高。

金居表示，目前客户订单良好，下半年展望乐观。

升贸近几年将产品应用扩大至半导体、低轨道卫星、绿能及电动车等领域，其中半导体产业高阶封装制程用锡膏已成为国内封装大厂在内多家公司的供应商，最近公司再拿下IC载板大厂订单，升贸预估，今年半导体材枓占公司营收比重可望突破10%，由于半导体材料毛利率高，对公司获利将有明显的助益。

除半导体材料出货逐步放量，升贸产品亦陆续打入低轨道卫星、电动车、网通、绿能、Mini LED等多项新领域，升贸预估，今年新产品占比将突破30%。

升贸5月合併营收为6.62亿元，年成长58.13%，为2012年5月以后单月新高，累计前5月合併营收为29.09亿元，年成长62.48%。

升贸表示，由于客户订单强劲，目前产能满载，预估今年上半年及全年业绩可望远优于去年。