《半导体》5月营收连3月创高 菱生Q2拚缔新猷

菱生股价4月底触及19.95元的6年10个月高点后拉回，5月中下探13.55元的5个半月低点，半个月急跌32％，近日止跌稳步回升，今（10）日开高后震盪走扬3.19％至19.4元，惟随后卖压涌现压回，截至11点20分下跌近1％。三大法人本周迄今调节卖超4953张。

菱生公布5月自结合併营收6.54亿元，较4月6.51亿元微增0.5％、较去年同期4.37亿元成长达49.77％，连3月改写歷史新高。累计前5月合併营收30.17亿元，较去年同期21.6亿元成长达39.64％，续创同期新高。

菱生受惠景气回升带动订单回流，包括NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入，使产能自去年9月起满载，带动去年营收表现逐季好转。今年打线封装产能缺口扩大，为反应原物料成本上涨，4月全面调涨报价10～15％。

在稼动率提升及涨价效益带动下，菱生首季本业营运终止连12季亏损、创7年半高点，带动归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余（EPS）0.29元，除终止连10季亏损，并双创近4年半高点。法人看好菱生第二季营收季增约15％、改写新高，获利可望较首季倍增。

菱生董事长叶树泉在致股东报告书中表示，中美贸易战及疫情使台湾拥有很好的扩展机会，5G商转、居家防疫造就「宅经济」，皆助长相关电子产品需求。为掌握相关大量需求，台湾半导体厂纷纷进行大规模扩厂，整体封测产业链因需求增加而市况畅旺。

叶树泉指出，菱生亦加紧扩产因应准备，随着5G及WiFi 6的应用进展，加重射频（RF）元件封装产能布局，持续发展感测元件IC封装，加快行动以因应产业环境快速变迁，强化市场竞争力，跟上此波潮流成长。

叶树泉表示，菱生去年歷经图治变革，营运已有一番更新气象，今年得意于欣兴应用持续发展，稳定且持续的订单需求已使菱生产能满载，公司将积极规画扩产，以因应智慧终端市场需求，在整体产业趋势转佳下，公司获利成长将更具延续性。