天钰今年受惠驱动IC(TDDI)出货畅旺，加上全球晶圆产能吃紧，促使价格不断调涨，天钰目前累积前5月营收已来到78.07亿元、年增加122.8%，连续三个月刷新单月歷史新高，现阶段市场也传出，驱动晶片设计业者为反映晶元成本调涨，拟在今年第三季再度调涨报价，包括DDI、LDDI等产品线售价均上调，涨幅落在5~10%。
随着驱动IC出货畅旺，加上涨价效应，且天钰子公司天德钰目前已经开始量产出货整合触控暨驱动IC，有鑑于当前TDDI市场价格亦不断飙涨，该趋势预计将延续到第三季，天钰今年营运表现可望出现爆发性成长，法人预期，天钰第二季合併营收及税后净利都有机会改写单季新高水准。
天钰相对于其他驱动IC设计厂，在产能上有夏普奥援，天钰第三季晶圆产能预计会有低个位数的成长，第四季则会有高个位数的成长，至于明年晶圆的成长率目标在10~20%。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。