《热门族群》晶技「绩」昂 希华、台嘉硕股涨叫好

各国加速施打新冠肺炎疫苗，欧美陆续解封并启动各项基础建设，5G商转引爆5G手机换机潮、IoT、WiFi 6及车用等高度成长，各项新兴应用不仅驱动石英元件市场需求强劲，小型化、高频及宽温化趋势等高技术门槛亦让可供应的石英元件厂大幅减少，晶技因拥有晶片设计、封装能力，以及高精密产品量测能力，成为高阶石英元件趋势下的受益者，业绩有机会一路旺至明年。

儘管近期非苹智慧型手机销售及5G升级脚步因印度及东南亚新冠肺炎疫情未止受到影响，但苹果新款5G手机将于下半年上市，为晶技营运挹注新动能，法人看好苹果手机毫米波机种升级循环及IoT产品应用增加可望成为晶技今年下半年及明年的营运推手，预期晶技业绩不仅今年将创下歷年新高，明年亦可望优于今年。

晶技自结5月合併营收为14.33亿元，年成长70%，营业净利为3.55亿元，年成长187.2%，税前盈余为3.65亿元，年成长163.5%，单月每股税前盈余为1.18元；累计前5月合併营业收入为63.36亿元，年成长64.2%，营业净利为14.38亿元，年成长172.7%，税前盈余为14.81亿元，年成长161.2%，每股税前盈余为4.78元。

晶技表示，第2季可望优于第1季，再创单季歷史新高，随着苹果新机拉货于第3季启动，且2520、2016、1612及大颗的3225等型号产品因客户改下长单，目前订单能见度已达第4季，加上新产能挹注，下半年业绩会比上半年好。

晶技自去年加速启动扩产，新设备目前在装机试产中，预计今年7月到8月可增加月产能30KK，加上下半年到位的新设备将于年底再增加月产能30KK，今年晶技将增加月产能60KK，年底时月产能将达470KK。

为因应石英元件小型化，晶技除强化晶片设计能力，预计投入10多亿元发展晶圆级封装制程，希望能拉竞争者差距。