美媒《彭博》引述北京消息人士报导说，中国大陆经济政策的主要决策者、副总理刘鹤将主持第3代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。
《路透》报导说，《彭博》引用匿名消息人士的话指出，刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。
《彭博》表示，根据这项技术提案，政府已经提列了约1兆美元资金，其中部分资金将用于中央和地方政府共同投资的一系列第3代晶片专案。
研究公司ICwise首席分析师顾文军称，中国现在是全球最大晶片消费国，所以供应链安全是重中之重，任何一个国家都不可能控制整条供应链，但是举国之力绝对比单家公司要强。中国国新办、工信部未回覆彭博社寻求置评的传真
根据中国大陆官方一份声明，刘鹤在今年5月已召开科技任务工作小组会议，讨论发展下一代半导体技术的方法。此一声明让外界猜测，刘鹤将领军中国大陆的新一代半导体产业发展，以解决在高端晶片产品与技术上被美国「卡脖子」的问题。
今年69岁的刘鹤从2018年来即领导中国大陆的科技改革任务小组，消息人士透露，刘鹤目前正监督一系列计画，可能让传统的半导体制造出现突破，包括发展中国大陆自家的晶片设计软体和极紫外光（EUV）光刻机设备。
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