《半导体》H2旺季动能看升 精材登近2个半月高价

精材股价5月中下探116元的近7月低点，随后止跌震盪回升，今（18）日开高后在买盘敲进下放量走扬，上涨4.01％至181.5元、创4月初以来近2个半月高点，临近午盘维持逾3％涨幅，领涨封测族群。三大法人持续偏多操作，本周迄今买超达1705张。

精材5月自结合併营收4.78亿元，月增7.59％、年增15.04％，自近10月低点回升，累计前5月合併营收30.35亿元、年增达30.76％，双创同期新高。首季税后净利5.89亿元，虽季减29.04％、但年增达近2.68倍，每股盈余（EPS）2.17元，亦双创同期新高。

精材受惠3D感测零组件封装需求持稳、车用封装需求回温及12吋晶圆测试业务挹注，首季营运淡季有撑。惟受调整晶圆级尺寸封装（WLCSP）部分产线影响，公司预期第二季营收将较首季明显下滑，但仍可优于去年同期。

展望今年，精材董事长陈家湘预期，在新增12吋晶圆测试业务、车用感测元件封装需求可望復甦下，预期营收及获利将平稳成长。但疫情及贸易衝突对产业供应链、产品消费力道与大环境影响仍在，仍需持续关注及时应变，降低对公司营运及业务可能衝击。

陈家湘指出，精材持续开发车用消费及工业用各项感测器、3D光学元件、微机电等下一代观测感测元件，今年编列逾1千万美元购置研发设备，将导入微细线路模组与新一代铜硅穿孔（Cu TSV），维持技术竞争力，开发公司中长期营运新动能。

由于国内疫情急遽升温，精材5月底证实公司1名员工确诊，在第一时间追溯内部接触史后，与其有近距离接触的2名员工立即居家自主健康管理，同时完成特定场域消毒、加强所有厂区清洁消毒，不影响公司营运生产。