《半导体》传与Sony三大日厂合资日本建厂 台积电不评论

媒体引述台湾半导体业界消息，台积电将与日本三大厂索尼Sony、丰田（Toyota）、三菱电机（Mitsubishi Electric）合资在日本建厂，投资金额高达1.6兆日圆（约新台币4000多亿元），据指出，日方与台积电各占50%，主要以20奈米系列制程为主，产品锁定三大厂主力产品包括影像感测器、车用IC与功率元件。索尼Sony是全球CIS市场的龙头厂；丰田（Toyota）为日本最大车商；三菱电机则是功率半导体大厂。

针对此传言，台积电表示不回应报导内容。

台积电表示，目前是以在日本设立材料研发中心为主，扩展三维晶片材料研究，已成立100%持股子公司，地点在日本茨城县筑波市，台积电指出，日本材料研发中心目前依进度进行，将于今年完成。

日本媒体过去曾多次揣测台积电有意赴日本投资设厂，日刊工业新闻5月下旬报导，在日本经济产业省主导下，台积电与索尼可能合资在日本建厂，索尼负责土地与厂房，台积电负责制程技术，生产汽车、机械与家电相关20奈米至40奈米产品。此外，日本经济新闻10日报导，台积电正考虑在日本九州熊本县建设晶圆制造厂。

台积电长期以来投资建厂都是採独资模式，如中国上海松江厂及南京厂，以及规划投资的美国亚利桑那州厂，全部都是台积电独资设立，因此台积电是否会破例与索尼等三大厂合资在日本建厂，有待进一步观察。