群益证券本周看好IC设计、硅晶圆等五类股

群益证券分析指出，近期三项国内外利多因素：

1.技术面多头排列，指数维持在月线之上，各天期均线呈现多头排列，自15159低点反转上涨以来，6/7低点16775点不仅代表回测季线，更高于5/27低点16419点，确认多头格局

2.电子股人气回流季底作帐，第1季台积电衝高后拉回修正后，电子股各族群轮流陷入整理，5月起面板股大跌，电子股比重一度降至40％以下，6月中旬后投信法人季底作帐，各电子公司高调宣布营运不受疫情影响，订单满载展望乐观，电子股开始反应旺季效应。

3.新冠疫情受控，虽然三级管制可能持续，但新增确认数已比5月大幅下降，加上疫苗接种启动，市场恐慌气氛降低，出口数据也未受疫情衝击。