全球车用晶片缺货荒下半年有望缓解？回顾自新冠肺炎疫情爆发以来，全球产业链失衡，尤其晶片变得奇货可居，先有远距、宅商机、５Ｇ等需求带动，后又随着消费类终端和汽车产业逐渐復甦，疯抢产能的状况更加严峻，其中又以车用晶片稀缺为最。
汽车市场去年受疫情打击，不少厂商被迫停产并向晶圆代工厂撤单，但随着终端市场好转、库存水位见底后，第四季起开始大量释出急单，就连以往靠自有产能打天下的ＩＤＭ厂，也扩大委外台湾晶圆代工厂支援。车用晶片严重的缺货状况延续至今，今年以来又陆续发生美国德州大雪造成位于奥斯汀的三星（Samsung）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）晶圆厂停摆，以及日本地震影响了茨城县的瑞萨电子（Renesas）那珂晶圆厂营运，让原本供应已相当吃紧的半导体产能雪上加霜。
车用晶片六月起可望逐步舒缓
不过，近来不少消息似乎都显示着车用晶片短缺问题可望看到曙光，包括恩智浦、英飞凌以及瑞萨都相继释出六月可望恢復产能的消息，另外，墨西哥的汽车零组件协会ＩＮＡ也预估，车用晶片短缺情况将在七月获得缓解；不仅如此，台积电先前也同样指出车用晶片有望于六月底见到舒缓迹象。车用晶片可望舒缓的消息，不仅为全球汽车业者捎来一大佳音，也可望挹注台湾眾多车用零组件包括车用面板、记忆体、马达、连接线器等厂商下半年营运看俏。
其实自从全球爆发车用晶片缺货潮以来，台积电已数次提及将全力支援汽车产业，除了自去年第四季就开始动态调整、重新分配晶圆产能外，台积电今年在ＭＣＵ（微控制器）的产线也将增产六成；且据悉，六月起台积电更进一步加大力道，强力执行产能优先供应给车用晶片的方针，盼在六月底前赶上客户的最低需求。
解决车用晶片短缺问题之所以如此重要，即是因为汽车供应链相当长，若是卡一小段，就会造成整条供应链塞车，此外，专家也指出晶片的生产周期通常约十到二十周不等，较难灵活增加产量，而由于车用晶片又是利基型的产品，通常需要提前一年做规划，加上汽车业为了更高效的管控成本，通常採取精实生产，库存并不多。因此当车市迎来反转向上的强劲需求后，晶片供不应求导致的生产阻碍，就显得更加严重。
汽车半导体元件主要包含ＭＣＵ、功率半导体如IGBT、MOSFET等、感测器和各类类比元件，而自驾车还包括ＡＤＡＳ辅助类晶片、ＣＩＳ、ＡＩ晶片、光达（Lidar）、毫米波雷达和MEMS等一系列产品；目前产能受排挤最主要集中于八吋与十二吋成熟制程所涵盖的ＭＣＵ、功率半导体、ＣＩＳ等晶片。
仔细来看，全球车用晶片逾八五％都掌握在英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器与瑞萨电子五大ＩＤＭ厂手中，但因产能恢復有限，且这些ＩＤＭ厂近几年来皆无扩建新厂，再加上未来对于各式车用ＩＣ的採用量只会持续增加，而台湾拥有最多的八吋与十二吋厂，且车用半导体制造的量、规模与良率也都名列前茅；不仅如此，台积电掌握了先进制程的关键，随着自驾程度提升，先进制程的导入也将越来越多，眾多优势让台湾晶圆代工厂过去半年接获许多车用晶片急单。（全文未完）
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