比亚迪：分拆比亚迪半导体创业板上市 获深交所受理

比亚迪2020年底宣布，计划分拆比亚迪半导体分拆上市，以提升多管道融资能力。当时有媒体报导指其估值逾人民币百亿元。

公告并称，由于该公司于比亚迪半导体的股权预期于分拆完成后将会减少，故分拆将构成视作出售事项。目前预期分拆的最高适用百分比率均将低于5％。

比亚迪于2004年跨界进入半导体领域。开始研发IGBT晶片。并在2009年成功研发出第一代IGBT晶片，通过中国电器工业协会，电力电子分会，组织的科技成果鑑定，一举打破了国外的技术垄断。

时至今日，比亚迪旗下新能源车的IGBT模块均为自家生产，并且比亚迪已经成为国内最大的车规级IGBT厂商，国内市场的占有率达到18％左右，仅次于英飞凌。