《电子零件》晶技决配息3.8元 H2业绩胜H1

晶技今天举行股东会，5G手机、WiFi 6及车用等新兴应用高度成长，驱动石英元件小型化、高频及宽温化趋势，晶技挟技术优势，成为高阶石英元件需求起飞受惠者，业绩也自去年一路好到今年。

晶技自结6月合併营收为13.15亿元，年成长61.4%，营业净利为2.98亿元，年成长184.7%，税前盈余为3.38亿元，年成长207.1%，单月每股盈余为1.09元，累计前6月合併营收为76.51亿元，年成长63.7%，营业净利为17.36亿元，年成长174.7%，税前盈余为18.19亿元，年成长168.7%，每股税前盈余为5.87元。

为因应客户需求，晶技自去年加速启动扩产，预计今年7月到8月将增加月产能30KK，加上下半年到位的新设备，年底将再增加月产能30KK，总计今年晶技将增加月产能60KK，年底时月产能将达470KK。

展望下半年，晶技表示，下半年业绩会比上半年好；公司持续优化温度补偿控制石英振盪器(TCXO)、温度感应石英晶体(TSX)、小型化恒温控制石英晶体振盪器(OCXO)、小型化石英晶体振盪器(XO)、小型化行动装置石英晶体(Crystal)、感测器(Sensor)等产品，并投资先进制程技术，加速5G/汽车/物联网三大产业Tier 1客户布局与导入，构筑竞争优势。

晶技今天股东会通过109年财报，晶技109年合併营收为110.48亿元，年成长31.06%，创下歷年新高，营业毛利为33.32亿元，年成长66.02%，税后盈余为14.29亿元，年成长1.13倍，每股盈余为4.61元。