《半导体》景硕Q2获利衝近5年半高 H1每股赚2.47元

景硕公布第二季合併营收创87.25亿元新高，季增20.75％、年增28.58％。毛利率27.1％、营益率12.44％，分创近5年半、近5年高点。配合业外收益跳增，带动归属母公司税后净利8.52亿元，季增达2.3倍、年增近2.65倍，每股盈余1.89元，双创近5年半高点。

合计景硕上半年合併营收159.51亿元、年增25.81％，创同期新高，毛利率24.84％、营益率9.55％，双创近5年同期高点。配合业外收益显着转盈，使归属母公司税后净利11.11亿元、年增达2.55倍，每股盈余2.47元，亦双创近5年同期高点。

法人指出，景硕第二季营运动能显着跃升，ABF载板持续供不应求、平均售价（ASP）逐步提升，记忆体相关需求亦带动BT载板需求及价格转强，配合转投资晶硕经营的隐形眼镜业务同步强弹，以及印刷电路板（PCB）亏损状况受控。

其中，虽然新台币强升及波动加剧，使景硕第二季匯兑出现损失，较首季转亏、且亏损幅度高于去年同期，但转投资软板厂復扬营运大幅转盈，採权益法认列损益由亏转盈，配合处分设备收益增加，带动业外收益跳增，缴出业内外皆美佳绩。

展望后市，景硕认为全球AI及5G应用将在未来3年快速成长，驱动ABF载板及BT载板需求，景硕将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线封装（AiP）需求，适度扩充BT载板产能，以因应5G及AIoT中长期需求。

美系外资先前出具最新报告，看好三大利多将推升景硕股价续扬，预估7月营收将季增4％、年增37％，第三、四季ABF载板平均售价均将季增3％，将景硕2021～2023年获利预期分别调升22％、15％、17％，维持「买进」评等、目标价自150元调升至200元。