《半导体》力成Q2获利飙新高 H1每股赚5.09元

累计力成上半年合併营收390.5亿元、年增2.17％，续创同期新高。毛利率22.3％、营益率16.7％，双创近10年同期高点。带动归属母公司税后净利39.35亿元、年增达16.45％，亦创同期新高，每股盈余5.09元，为近11年同期高点。

从业务种类观察，力成第二季封装业务占比维持68％，高于去年同期65％，测试业务亦维持22％，持平首季及去年同期。系统封装与模组（SiP/Module）占10％，持平首季、低于去年同期13％，整体上没有太大变化。

以产品类别观察，力成第二季仍以Flash占37％最高，略高于首季36％、略低于去年同期38％。逻辑维持34％，持平首季、较去年同期26％显着提升。DRAM降至19％，低于首季20％及去年同期23％，但实际营收仍有小幅成长。

力成董事长蔡笃恭表示，集团在摆脱首季记忆体库存调整影响后，第二季母公司及各子公司营运均全面上扬，带动营收及获利表现均优于预期。执行长谢永达指出，除了DRAM及Flash业务需求回温，逻辑业务需求持续畅旺，表现超乎原先预期。

谢永达指出，第二季标准记忆体产能满载、需求维持强劲，行动记忆体需求出现季节性回温，绘图记忆体需求亦见改善。Flash模组需求出现季节性反弹，固态硬碟（SSD）需求亦见好转。

逻辑业务方面，谢永达指出，力成第二季受惠新产品增加，使自身逻辑封装营收较去年倍增，且逻辑占晶圆级封装（WLP）比重已突破5成。子公司方面，超丰营收年增达34％、产能供给持续吃紧，Tera Probe及晶兆成需求亦强劲恢復，投资扩增产能均迅速被填满。