《半导体》力成H2营运逐季扬 资本支出上看170亿元

力成执行长谢永达预期，DRAM未来几季需求均强劲，且至明年底均为需求大于供给，Flash需求受惠季节性需求，将持续畅旺至年底。固态硬碟（SSD）、系统封装（SiP）及SIM则受限零组件及控制器供应短缺，第三季需求预计持平，但将在第四季反弹。

凸块（Bumping）及晶圆级封装（WLP）方面，谢永达指出，受惠新产品及新客户带动，力成需求畅旺至年底，将并透过去瓶颈增加产能，带动营收成长。晶片尺寸覆晶（FCCSP）及覆晶球闸阵列（FCBGA）封装需求亦持续增加。

逻辑业务方面，谢永达指出，力成本身需求及产能持续强劲、可望逐季增加，子公司超丰产能持续吃紧，亦同步扩产因应，车用需求亦转趋强劲。CMOS影像感测器（CIS）封装的专案及验证均按计画进行，预期新产能明年第二季才会开出。

谢永达表示，力成目前逻辑产能已满载，其中凸块（Bumping）封装月产能约9万片，预期客户新产品最快明年首季将量产，因此将持续扩产、目标扩增至10.5万片，BGA亦规画持续扩产，预期将带动逻辑营收贡献进一步提升。

力成财务长暨发言人曾炫章表示，第二季资本支出约32亿元，因应客户及市场需求，全年资本支出估自150亿元调升至170亿元。总经理吕肇祥则表示，基于长期客户关系，下半年代工报价不会有太大变化，但材料成本上涨方面则会与客户协商适度调涨因应。