英特尔（Intel Corp ）今天宣布将开始为高通公司（Qualcomm Inc）制造晶片，同时也公布扩充晶圆业务路线图，目标要在2025年前，赶上台湾的台积电与韩国的三星电子。
英特尔还说，亚马逊公司（Amazon.com Inc）将是其晶圆代工业务的新客户。
英特尔在制造最小、最快运算晶片的技术上保持领先达数十年，但现在领先地位已拱手让给台积电和三星。台积电和三星替英特尔的对手超微（Advanced Micro Devices Inc）以及辉达（Nvidia Corp）代工的晶片，性能优于英特尔晶片。
英特尔今天预期在2025年前夺回领先地位，并描述未来4年推出的5套晶片制造技术。
此外，英特尔最快会从2025年起，採用荷兰艾司摩尔控股公司（ASML）极紫外光微影制程的新世代机器，并将改变晶片制造技术的命名，效法台积电与三星行销方式，使用像是Intel 7这样的名称。
手机晶片龙头高通将使用英特尔20A制程来降低晶片耗能；为AWS云端事业自行开发资料中心晶片的亚马逊，目前虽未採用英特尔晶片生产技术，但将使用英特尔的封装技术，也就是所谓的3D晶片堆迭技术。
英特尔并未说明这些客户能带来多少营收或产量，但执行长季辛格（Pat Gelsinger）表示，高通合约涉及「主要行动平台」，深具策略考量。（译者：郑诗韵/核稿：徐睿承）1100727
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