该设备供应商执行长Richard Blickman表示,由于公司管理供应链问题,以及许多国家的解除管制,让积压的订单能顺利出货。

由于台积电和英特尔等晶片制造商的需求攀升,正扩大产能来缓解全球晶片短缺的问题,在很大程度上让半导体产业供应商受惠。

在截至六月的第二季营收为季增57.9%,来到2.26亿欧元(约2.66亿美元),表现优于四月的30~40%成长预测。贝思半导体将之归因于广泛的终端用户和地理区域的增长,特别是高阶的行动应用,以及出货量的增加。

第一季出货量的延迟,影响了该季营收表现。

该封装设备供应商指出,预计第三季营收将为季减5~15%,与季节的趋势相一致。第三季毛利率约在60~62%之间,营业费用将减少5~10%。

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