南亚董座吴嘉昭：2023年前电子材料需求持续增温

吴嘉昭说，今后数年强化与扩大电子产业垂直整合，是极为重要的经营策略，供应稳定性、品质一致性与产品种类完整性，扩大有竞争力项目，作为南亚核心产业的火车头。后续将以台湾、中国、美国、东南亚等多元化生产布局，贴近市场供应，目前多项投资扩建将陆续完工，估将增加335亿元以上年产值。

南亚电子材料具上下游垂直整合及两岸布局优势，积极推展差异化产品，带动业绩加速成长。台湾的高值化铜箔、美国德州乙二醇新厂及昆山ABF载板已于去年底至今年上半年陆续投产，年产值共可增加242亿元。

吴嘉昭指出，进行中的多项投资将陆续完工，包含台湾厂区的聚酯膜、离型膜、高阶珠光纸、长纤工程塑胶粒及ABF载板在锦兴厂的制程改善，与树林厂的ABF新厂扩建；还有大陆南通铝塑膜、建材胶布、惠州玻纤布与铜箔基板及寧波丙二酚等。以上进行中的扩建案，预估增加一年约335亿元以上产值。

往后数年，南亚仍有ABF载板及电子产品相关的扩建规划，未来亦将视市场状况适时投入新产品、新产能兴建，带动业绩持续成长。

吴嘉昭强调，为把握科技创新应用、绿色环保与循环经济发展契机，将加强市场拓展，提高市占率与产能利用率；强化研究开发能力，创造产品价值；导入AI，推动循环经济与制程优化；善用所有的数位科技，加速数位优化。