《半导体》精测H2逐季扬 探针卡贡献估回升

黄水可指出，全球半导体市场规模今年预期将年增19.7％、首度突破5千亿美元，主要贡献来自5G基础建设陆续完成，周边各项应用逐步推出，对晶片需求越来越多。而疫情带动居家、工厂智慧化生产等远端需求，全面带动半导体产业需求。

黄水可表示，今年全球5G手机出货量估达5.38亿支、渗透率估达39.3％，较4G手机的提升速度更快。伺服器出货估达1303万台、年增4.9％，由于相关应用晶片甚多，加上未来汽车产业相关应用需求提升，可望带动晶片需求成长，带动测试需求。

黄水可指出，精测过去营运以首季及第四季较淡、第二季及第三季营运较旺，但今年受到产品验证进度影响，营运趋势将有所不同。以目前状况来看，认为7月营收多少仍受验证进度递延影响，但8月起将陆续恢復正常，使全年营运可望逐季成长。

精测近年积极发展各类探针卡产品，降低对手机应用处理器（AP）依赖，第二季占比降至47.2％，以射频（RF）及高速运算（HPC）分别提升至22％、15.8％较多。黄水可表示，RF应用主要由5G需求带动，今年在5G手机出货及渗透率增加下，整体展望明显较佳。

黄水可指出，精测致力分散客户及产品风险，希望让各领域应用较均衡发展。不过，由于AP市场规模大，预期下半年贡献比重将回升。而探针卡营收贡献第二季降至35％，主因疫情影响新产品验证时程，预期下半年贡献可望逐季提升，达成全年设定目标。

黄水可表示，精测目前约有20多家探针卡客户，在全球非记忆体类MEMS探针卡排名升至第3名，加计记忆体类则为全球第8名。随着晶圆测试朝向高速高频及微间距制程发展，黄水可预期微机电（MEMS）探针卡将接棒传统探针卡，成为半导体测试介面主流。