《半导体》欣铨Q2、H1营运齐创三高 资本支出追加20亿元

欣铨股价自5月中35.05元低点一路走升，21日触及61.5元新高后震盪拉回，28日受台股重挫拖累下探52.1元，昨日止跌反弹3.59％，今（30）日开高后量增走扬3.99％至60元，早盘维持逾2.5％涨势。公司将于下午召开线上法说，说明下半年营运展望。

欣铨第二季合併营收创28.73亿元新高，季增9.54％、年增26.29％。毛利率、营益率同步「双升」至36.79％、25.57％，营益率创10年高点。配合业外收益季增11.71％、年增达1.02倍，使税后净利6.37亿元，季增31.58％、年增39.54％，每股盈余1.35元，亦双创新高。

合计欣铨上半年合併营收54.96亿元、年增26.23％，创同期新高。毛利率35.11％、营益率24.08％，双创近11年同期高点。配合业外收益跳增2.37倍，使税后净利11.21亿元、年增达44.21％，每股盈余2.37元，亦双创同期新高，

欣铨受惠订单需求强劲，今年以来营运动能畅旺，公司看好今年半导体市况，预期5G及射频（RF）需求持续成长、通讯需求同步看旺，并希望车用需求能强劲復甦。为因应市场需求，今年资本支出将维持去年高檔水准，看好可望带动今明2年营运强劲成长。

欣铨2021年加计子公司后的资本支出预算原为50.85亿元，为配合营运及业务需要，董事会昨（29）日除通过2021年第二季合併财报外，亦决议通过增加2021年资本支出预算20亿元，将总金额推升至70.85亿元，创下近年新高，预计自7月起陆续投资。