《半导体》欣铨H2估胜H1 车用成长动能俏

观察欣铨上半年各产品占比观察，受惠重要客户扩大释出相关应用订单，使成品测试（Final Test）营收年增达55.6％，占比自24.5％显着提升至30.2％。晶圆测试（Wafer Probing）占比虽自74.8％降至69.4％，但营收仍年增17.1％。

观察欣铨上半年各应用占比，通讯由23.4％升至27.7％，射频（RF）晶片自13.5％升至14.8％，记忆体自5.6％升至5.9％，其他自3.5％升至5.1％。车用及安控自19.3％降至16.4％，微处理器（MCU）自16.7％降至15％。储存自12％降至9.6％，PC及消费电子自6％降至5.5％。

顾尚伟表示，上半年各应用营收均有成长，除储存及车用外均成长达双位数。推算以其他年增达83.9％最多、通讯年增49.4％居次，射频晶片年增38.4％、记忆体年增33％，PC及消费电子年增15.7％、微处理器年增13.4％，车用及安控年增7.3％、储存年增约1％。

顾尚伟指出，5G应用带动手机、WiFi等行动装置需求爆发，数量及价格均有不错成长，加上疫情带动，使通讯应用显着成长。至于储存为比较基期较高，车用则受限于晶圆供给吃紧，预期在晶圆开出、电动车发展带动下，车用下半年将有显着成长。

顾尚伟表示，欣铨各应用的毛利率差距不大，由于去年起有较大幅度的资本支出，今年营收规模增加亦带动毛利率提升，但仍略受疫情及晶圆供给吃紧影响，目前新增产能尚未「火力全开」，目前预期下半年市况及营运可望维持旺季水准，表现可望略优于上半年。

对于营运成长是否受惠涨价效应，顾尚伟指出，公司主要在提供折扣等细节策略上与过往不同，但未对代工服务价格做出大幅调整，因此整体价格结构没有太大变化。上半年折旧费用约15亿元，下半年预期微幅增加、但相差不多，预估全年折旧约达30亿元。

欣铨鼎兴厂二期已于5月取得使用执照及保税工厂资格、同月正式量产，顾尚伟表示目前机台设备还不多，预计到2025年才会满载。为因应未来发展需求，5月底公告斥资4.3亿买下富采旗下晶电閒置的竹科龙潭厂区土地厂房，已于7月获竹科管理局核准。

顾尚伟透露，今年资本支出预算原为33亿元左右，歷经4月及7月两度追加，目前已增加至70.85亿元，主要由于客户组合、区域及业务均全面发展，带动上半年各应用营收均明显成长，看准未来良好契机，决议扩大投资掌握商机。

顾尚伟表示，欣铨测试机台去年底约1400多台，目前达约近1500台，未来将持续扩增，毛利率目标维持30多％水准。而龙潭新厂为因应5年后的发展需求，目前尚无明确产能建置计画，预计要到2024年末至2025年初才会投入生产。