晶圆代工涨价 IC厂优化产品结构毛利率表现佳

网通晶片厂瑞昱、微控制器（MCU）厂盛群、手机晶片厂联发科、晶圆代工厂联电等多家重量级半导体厂法人说明会本周登场，供应链供需情况与价格走势是法人关心焦点。

瑞昱与联电等不仅认为第3季晶圆代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。其中，盛群透露已与晶圆代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达60%至70%水准，未来将争取更多产能。

因应晶圆代工报价可能持续调涨，IC设计厂目前接单报价皆採浮动策略，即晶圆代工厂调升报价，IC设计厂产品也跟进调涨售价。

据联电估计，第3季平均售价将上扬6%，除产品结构优化外，代工报价调涨是平均售价扬升的主因之一。瑞昱预期，若需求持续大于供给，今年下半年或明年晶圆代工报价将延续上涨趋势。

盛群继4月1日全面调涨产品售价后，预计8月1日再次全面调涨产品售价，涨幅约10%至15%，因应供应商涨价、成本增加。

观察盛群与瑞昱等IC设计厂第2季毛利率与获利表现，普遍不受晶圆代工报价调涨影响，反而缴出亮丽成绩单。盛群第2季毛利率突破5成关卡，攀高至新台币51.2%，较第1季拉升3.4个百分点，归属母公司净利5.13亿元，毛利率与获利皆创下歷史新高。

瑞昱第2季毛利率也跃升至50.41%，较第1季拉升5.63个百分点，第2季归属母公司净利达43.05亿元，季增40.9%，同创单季获利歷史新高。

联发科第2季毛利率46.2%，较第1季拉升1.3个百分点，税后净利275.87亿元，季增7%，年增277.4%，改写歷史新高纪录。

除调涨产品售价外，在产能资源有限的情况下，IC 设计厂多将产能优先支援毛利率较高的产品，产品结构优化，也是推升IC设计厂毛利率及获利成长的一大动力。晶圆代工产能吃紧，报价调涨，对IC设计厂不全然是不利因素，反而可能带来新契机。（编辑：张均懋）1100731