《半导体》Q2、H1获利齐衝锋 菱生股价创高压回

菱生股价自7月中起发动上攻，昨（5）日放量攻上涨停价31.15元，今（6）日持平开出后一度上涨3.69％至32.3元，创2000年7月中以来逾21年高点。惟调节卖压随即出笼，使股价翻黑急跌6.42％至29.15元，震盪幅度明显加剧。

菱生董事会通过2021年上半年财报，合併营收37.05亿元、年增达44.18％，创同期新高。毛利率17.76％、营益率10.2％，双创近11年同期高点。归属母公司税后净利2.97亿元、每股盈余0.8元，较去年亏损1.08亿元、每股亏损0.29元大幅转盈，双创近11年同期高点。

以此推算，菱生第二季合併营收创19.94亿元新高，季增16.58％、年增54.84％。毛利率20.45％、营益率12.36％，分创近11年及10年半高点。归属母公司税后净利1.89亿元，季增达75.53％、较去年同期亏损0.53亿元大幅转盈，每股盈余0.51元，双创10年半高点。

菱生受惠景气回升带动订单回流，包括NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入，带动去年起营收逐季好转、今年首季转亏为盈。稼动率提升配合调涨报价反应成本，使菱生营收自3月起持续创高，带动获利同步跃升。

展望今年，菱生董事长叶树泉指出，菱生加强射频（RF）元件封装产能布局，持续发展感测元件IC封装。得益于新兴应用持续发展，稳定持续的订单需求已使产能满载，将积极规画扩产以因应智慧终端市场畅旺需求，看好产业趋势转佳将使公司获利成长更具延续性。

随着时序进入产业旺季，菱生产能全线满载，并与多家客户签署长约。为因应客户需求，菱生下半年启动新扩产计画、预计第四季开出，今年资本支出估跳增至13亿元。法人看好菱生今年营运将逐季成长、并可望显着转盈。