《半导体》瑞昱强身应战 扩建三厂、布局生物医药

瑞昱今年将推持续推出具竞争力的产品，强化各产品线布局，也会扩建三厂并布局生物医药产业，另外，瑞昱今也通过每股配发现金股利14元，并完成董事改选。

瑞昱去年全年合併营收达777.6亿元，年增加28%；营业毛利为332.5亿元、年增加25.1%；税后净利为87.9亿元，年增加29.5%，每股盈余为17.24元。依据IC Insights估计，109年全球半导体产业营收为4809亿美元、年成长8%，其中IC市场成长了10%，瑞昱在109年全球IC设计公司排名第11名。

瑞昱董事长叶南宏表示，今年供应链的不确定性仍为一大挑战，瑞昱将透过极具弹性的策略布局，克服各种挑战，另外，今年瑞昱除扩建三厂外，也会布局生物医药产业，让营运稳健成长。

瑞昱表示，今年将推出更具竞争力的产品，强化各产品线布局，持续维持成长动能及技术领先。无线网路控制晶片部分，瑞昱Wi-Fi6产品已于去年顺利进入量产，在PC、路由器及宽频应用上皆有所斩获，预计在今年逐步成为重要的成长动能。除了Wi-Fi6之外，既有的11ac及11n产品也将持续优化，提供更高性价比的解决方案，除巩固现有客户，也积极拓展新型应用及市场，持续扩张市场份额。

蓝牙产品部分，瑞昱今年随着顺利量产搭配主动式抗噪功能(ANC)的客户增加，以及即将推出的BT5.2 TWS方案满足市场对蓝牙耳机进化的期待，预期能带动市场另一波成长。

乙太网路方面，PC及其周边已採用瑞昱第二代2.5GbE产品，各类应用对于频宽的需求也反映在1GbE转换至2.5GbE的规格提升上，预期此规格提升将成为此产品线近期主要成长动能之一。

车用乙太网路产品部分，瑞昱客户及出货数量均稳定成长，除了现有100/1000BASE-T1双模高埠数交换器晶片(Switch)及实体层晶片(PHY)外，也积极投入开发10-BASE-T1及2.5GBASE-T1产品，瞄准113、114年市场需求。

瑞昱今日股东会也通过每股配发现金股利14元。

瑞昱7月合併营收95.63亿元，再度改写单月歷史新高，已经是连续三个月创高表现。