《新闻分析》旺季到 砷化镓厂全面看好下半年(3-3)

稳懋7月合併营收为21.91亿元，月增6.51%，年成长5.67%，为今年以来单月新高，累计前7月合併营收为143.34亿元，年成长1.4%；稳懋表示，由于第3季是手机相关产品旺季，手机PA及光电都会成长，基础建设亦可望维持上季水准，预估第3季合併营收将较第2季增加high-single digit(约6%到9%)，毛利率亦因营收及产能利用率攀升，约为mid-thirties(35%)水准，会比第2季好一些。

在3D感测、氮化镓及低轨道卫星等新产品部分，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，3D感测虽以美国终端客户为主要营收来源，不过除了手机，每年都有新客户新应用在启动，未来几年贡献会逐年提升；过去基础建设聚焦在高轨道卫星，现在低轨道卫星每年都倍数大幅成长，且逐年上升幅度蛮大的；氮化镓每年营收也大幅成长，但因主要应用在特殊产品上，目前占比仅个位数。儘管中美贸易衝突致使稳懋于去年第3季后无法再继续供货给当时中国最大客户，不过陈舜平表示，在智慧型手机终端市场的重新洗牌后，稳懋客户分散的策略再度奏效，多家与稳懋往来多年的大陆客户纷纷把握机会取得市场占有率，让公司对2021年营收持续成长充满信心。

目前稳懋月产能已达4万1000片，公司现正进行C厂无尘室扩充，预计明年上半年完成，明年下半年贡献新产能。

宏捷科7月合併营收达4.12亿元，月增4.06%，年增46.96%，创下单月歷史新高，累计前7月合併营收为26.27亿元，年成长35.84%。

就终端产业来看，智慧型手机方面，印度手机市场目前出货量恢復疫情前60%到80%水准，宏捷科ODM客户在第2季重新积极投片，预估将带动第3季出货量成长；5G PA除大陆中低阶5G手机厂拉高渗透率外，下半年亦可望受惠于美系客户新机推出接到更多委外订单；WiFi部分，高阶消费性能需求崛起及WiFi Router已快速升级至WiFi-6，WiFi-6出货比重已达WiFi的50%，虽然第3季客户因主晶片缺料需求趋缓，预估第4季将恢復成长态势；IoT物联网方面，Cat.1 PA需求稳定成长，高阶物联网应用的5G LTE Cat.4 PA也一併供货，今年已有近7000万套规模，预估明年IoT cat 1 PA将有2倍至3倍数量高速成长。

在氮化镓方面，宏捷科于2020年办理现金增资1亿元与私募增资4.5亿元，由中美硅晶(5483)认购，共取得42.6亿元资金，除扩建二厂，亦携手中美硅晶集团旗下世界第二大、全台第一大硅晶圆制造商环球晶圆(6488)积极跨足第三代半导体-GaN on SiC化合物半导体晶圆材料领域，藉由上下游策略联盟，共同发展氮化镓产品，希望能逐渐拉近与稳懋的距离。

在低轨卫星部分，宏捷科低轨LNA PA已获得客户认证、预计第4季开始小量出货；从在手订单来看，宏捷科乐观预估，营运可望好到明年第1季。

为因应客户需求，宏捷科加速开出新产能，二厂第一期设备装机顺利，预计第3季底设备月产能可达17000片，公司亦加紧下一阶段扩充产能计画，今年底月产能将达2万片。

全球加速施打疫苗，环宇-KY营运可望逐步增温，环宇-KY表示，大陆5G基础建设、资料中心需求回温，可望带动光通讯出货回升，且新产品部分，碳化硅(SiC)基板的氮化镓(GaN)磊晶目前已有几个应用在基地台美国客户进入量产，预期美国RF主要营收将由砷化镓转为氮化镓，与晶成半导体合作BAW filter(体声波滤波器)已和不少客户进行计画中，最快有可能年底开始生产贡献营收。

目前氮化镓、BAW filter及高速二极体三项产品已占环宇-KY採用新制程RF产品2/3，随着新产品出货放量，为公司未来营运增添动能。

在转投资方面，环宇-KY表示，晶成半导体营收规模可望自下半年逐步放大，明年有机会获利贡献营运，承芯因产能规模较小，且仍有生产设备投资需求，预估明年仍处于亏损，上海宙镓营运规模较小，预期今年转盈机率较大。

新兴应用需求强劲，全新产能持续吃紧；全新表示，下半年RF(射频元件)还不错，PA(功率放大器)客户订单需求仍未缓解，目前主要是看各家品牌手机新品推出后畅销程度；光电子方面，车用LiDAR研发单位持续拉货，下半年营运有机会比上半年更好；全新董事长陈建良表示，下半年是「乐观看待、积极面对」。

由于目前量产机台已满，全新也积极扩产，新添购的机台将于今年第4季到厂，预估将再增加约20%产能，明年第1季开始贡献营收。(3-3)