半导体各国自给自足成定局？ 格芯CEO揭未来10年惊人发展

全球晶圆代工第4大厂格罗方德（GLOBAL FOUNDRIES，格芯）执行长 Tom Caulfield参加东南亚半导体展线上发表会指出，随着各国对于地缘政治风险意识迅速提升，预料全球未来8~10年产能必须翻倍，才能解决晶片短缺以及供应链安全问题。

综合外媒报导，Tom Caulfield认为，随着地缘政治风险增加，半导体供应链安全问题被重视，在市场激烈竞争后，如今全球只有5家厂商能从事晶圆代工业务，分别为台积电、三星电子、联电、世界先进以及中芯国际，其中台积电、联电和、芯国际皆位于大中华地区，台积电规模更是比另外4家晶圆厂还大。

Tom Caulfield表示，各国都在争夺半导体制造能力，代表产业必须跟上趋势。半导体花了50年从零到半兆美元规模的产业，还需要下个10年来做同样的事情，Tom Caulfield认为产业需要新经济模式，来让政府、客户、制造商以及供应商建立伙伴关系。

格芯主要客户为高通、AMD 和联发科。《日经》认为，Tom Caulfield发表这段言论，主要是想要向各国争取支持，藉此扩大产能，并解决晶片短缺问题。格芯6月宣布，为加强产能将与新加坡经济发展局合作，将斥资40亿美元在当地兴建12吋晶圆厂，预计2023年完工，到时候年产能将增加45万片，并预料在全球包括德国、美国以及新加坡投入60亿美元投资，因应全球对晶片庞大需求。

格芯7 月宣布投入10亿美元提高纽约的半导体制造基地产能，并向联邦机构、州政府寻求投资，并建造一座晶圆代工厂，并同时投入10亿美元德勒斯登厂扩产。

Tom Caulfield也曾在一场线上记者会强调，全球有超过7成的晶圆代工产能聚集在离大陆几百英里的1家台湾晶圆代工厂，这对于全球经济有重大风险，格芯这里暗指的是台积电。

美国半导体巨头英特尔也在今年宣布启动IDM 2.0战略，试图重返晶圆代工领域，甚至传出英特尔打算从持有格芯的阿拉伯联合大公国穆巴达拉投资公司（Mubadala）收购，但格芯日前传出秘密向美国监管单位递交首次公开发行(IPO)申请，市值预估250亿美元，等于是向外界宣称，不打算给英特尔收购，但英特尔执行长Pat Gelsinger仍表示会继续朝着收购其他厂商，藉此扩大产能为目标，并说明仍对交易案有兴趣。