《经济》深化半导体、医材合作 经部、亚利桑那州签MOU

经济部工业局副局长杨志清表示，继台积电(2330)计画投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂之后，今日签署备忘录将使双方的产业合作向前迈步。亚利桑那州高科技实力坚强，创新生态体系卓越，吸引重量级制造商进驻，台湾则是半导体重镇，囊括世界逾五分之一的晶片制造产能，面对晶片需求攀升，根据WSTS统计，世界半导体市场到2025年可扩增到5890亿美元，比2020年跃增34%。结合台湾与亚利桑那州的电子实力，未来可以共同塑造产业版图。

大凤凰城经济发展促进会(GPEC)总裁兼执行长Chris Camacho在专题演讲提到，台积电(TSMC)进入大凤凰城，这是一项决定性的投资，是台美成功伙伴关系的跳板。作为合作伙伴，大凤凰城和台湾有着共同的经济目标，并建立在相似的产业基础上。此次签署标志着双方共同愿景的匯聚，形成以合作与创新为基础的战略联盟，将为台美带来更全面的经济发展。