《半导体》雍智首日填息达阵 H2旺季逐季看高

雍智受惠5G手机晶片及WiFi 6规格世代交替，测试载板及探针卡出货强劲，AI及高速运算（HPC）应用晶片预烧需求增加、射频及电源管理IC测试需求强劲，推升IC老化测试载板及微机电（MEMS）探针卡出货动能，今年以来营运表现持续畅旺。

雍智2021年上半年营收成长34.53％至7.28亿元，改写同期新高。毛利率虽略降至56.42％，但营益率逆扬至38.78％，分创同期第三高及新高。虽然匯损加剧导致业外亏损倍增，税后净利仍跃增46.15％至2.15亿元、每股盈余（EPS）7.94元，双创同期新高。

雍智7月自结营收1.2亿元，虽月减12.46％、仍年增达19.71％，累计前7月合併营收8.49亿元、年增达32.21％，双双续创同期新高。雍智表示，公司持续投入晶圆测试的晶圆探针卡领域，已获不少客户验证採用，预期今年半导体晶圆测试载板需求仍将维持成长。

展望后市，随着时序步入产业旺季，封测厂产能持续供不应求，对测试介面需求有增无减，使雍智对下半年营运维持审慎乐观。法人认为，由于订单需求畅旺，雍智下半年旺季营运可期，看好可望逐季创高，带动全年营运再缔新猷。