《半导体》日月光与宏璟合建高雄K27厂 首期拚明年Q3完工

日月光投控财务长董宏思表示，高雄K27厂建案由日月光半导体提供近期取得大社土地中的3028.45坪，并由宏璟建设提供资金合建地上6层厂房。厂房楼地板面积约8950.65坪，双方协议合建分配比例为日月光半导体25.54％、宏璟建设74.46％。

日月光半导体为配合高雄厂营运成长规画，近期购入6283.09坪大社土地，规画作为兴建K27厂之用。土地将分二期开发，预计设置覆晶（Flip Chip）封装及IC测试产线，首期厂房以明年第三季完工为目标。

日月光投控表示，宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场材料及人工短缺，因此盼借助宏璟建设的厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保K27厂建厂进度符合目标时程。

董宏思表示，此案合建分配比例的订定为参酌戴德梁行及世邦魏理仕2家专业估价机构出具的估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依公司取得或处分资产处理程序规定办理。