《电子零件》欣兴开盘完成填息 内外资齐看讚后市

欣兴股价7月底触及153元新高价后震盪拉回，18日下探123.5元，半个月急跌达19.3％，近日明显触底回升。三大法人本周虽买卖超调节互见，合计仍偏多操作、买超达4871张，其中以外资买超3106张最多，投信买超1463居次，自营商则卖超302张。

欣兴2021年7月自结合併营收91.18亿元，月增12.05％、年增19.41％，连3月改写新高。累计前7月合併营收549.72亿元、年增10.14％，续创同期新高。上半年税后净利跳增近2.13倍、达40.11亿元，每股盈余（EPS）2.73元，双创同期新高。

欣兴先前法说时指出，第三季步入传统旺季，包括载板、高密度连结板（HDI）及软板需求均明显增加，预期载板稼动率维持实质满载水准的70～75％，HDI提升至80～90％、其中仅软硬结合板（RFPCB）约70～80％较弱，PCB估约80～90％、软板约70～75％。

欣兴董事长曾子章表示，7月营收已展现成长力道，预期在扩产效益显现、良率改善及新设备到位带动下，下半年营运成长幅度将更显着。他认为，未来3年全球高阶载板供需仍持续吃紧，产能可能至2025～2026年仍无法满足需求。

投顾法人看好欣兴第三季营收季增7～9％、毛利率挑战20％的13年半高点，带动税后净利季增达3成，与营收同步创高。全年营收估成长逾1成，毛利率挑战近14年高点，带动税后净利跳增逾6成，与营收同步创高，每股盈余估约5.9元。

美系外资亦出具报告，认为ABF载板2017～2024年的需求年均复合成长率（CAGR）可能达到18～19％，超过供给年均复合成长率2～3％，显示ABF载板明后2年的整体产能仍较需求短缺23％、17％。

由于ABF载板扩产速度目前受较长的设备交货时间和安装周期限制，美系外资认为包括南电在内的供应商可望续享较佳的定价条件，稳步推升毛利率。由于智慧手机、系统级封装（SiP）、记忆体、物联网和汽车需求持续成长，BT载板亦出现供给不足状态。

另一家美系外资也出具深度报告，指出随着系统级封装（SiP）及天线封装（AiP）设计採用及汽车电子需求增加，使BT载板的设计复杂度持续上升，成为驱动BT载板产业结构性需求的因素，看好BT载板产业将启动第三次上升周期。

美系外资预期2021～2023年全球BT载板产能将分别成长9％、14～15％、11％，全球BT载板产业2021～2024年稼动率均将维持在96～98％的高檔水准，有助主要供应商维持平均售价（ASP），看好欣兴明年BT载板价格亦可望上涨8％。

考量BT载板产业前景乐观，平均价格提升有助改善获利能力，美系外资看好欣兴将是主要受惠者之一，将2021～2023年获利预期调升3～5％，维持「买进」评等、目标价自205元调升至230元。