法人指出,高解析度面板的趋势不变,大尺寸面板驱动IC(DDI)需求稳定成长,手机TDDI应用接近饱和,但手机採用OLED面板的渗透率增加,对DDI封测的需求仍具成长空间。
第二季虽然晶圆代工产能吃紧,DDI晶圆来料受限,但颀邦产能维持满载,营收符合预期,且第一季农历年过年时,员工加班造成生产成本上升、营收转嫁金价等影响消除,颀邦第二季毛利率表现优于预期,单季每股纯益2.15元,亦优于预期。第三季进入电子旺季,虽DDI晶圆来料持续受限,营收成长动能主要将来自于苹果iPhone备货需求。
法人预估,2021年全球智慧机TDDI出货8~8.5亿颗,渗透率约60%、已接近饱和,预期TDDI将扩散至平板、笔电、车用等应用,大陆面板厂积极推广OLED面板,智慧机品牌导入意愿也高。
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